Desarrollo de un recubrimiento electrolítico estaño-cobalto alternativo mediante la aplicación de técnicas de manipulación de corriente

Abstract

En el presente trabajo se presenta el desarrollo de un recubrimiento electrolítico Estaño-Cobalto con excelentes propiedades decorativas, aplicando las técnicas de manipulación de corriente, sin baños de elevada toxicidad ambiental. Se determinó que a un pH 8, temperatura de 60ºC, densidad de corriente promedio de 2 A/dm2, densidad de corriente catódica de 14 A/dm2 y un tiempo de encendido de 4 ms y de apagado de 24 ms con un ciclo duty de 14.28% se obtiene la mejor calidad estética del recubrimiento, la cual está caracterizada por un brillo de 22.8 y una rugosidad media Ra 0.27 μm y Rz 1.9 μm, teniendo un poder nivelante de 70.5% en comparación al sustrato. De igual forma, el electrodepósito presenta una resistencia eléctrica de poro sobre cobre de 2.363 K_.Cm2 y un potencial de corrosión de -323.2 mV. Con la corriente pulso se observó por microscopia electrónica que favorece la nucleación entre pulsos,produciendo depósitos con propiedades superiores a las obtenidas con corriente continua, sin necesidad de aditivos abrillantadores y contaminantes. Mediante el análisis de energía electrodispersiva se pudo establecer para la composición química de los electrodepósitos obtenidos, una relación molar aproximada de Sn-Co en 1:1.

Translated abstract

DEVELOPMENT OF AN ELECTROLYTIC COATING TIN-COBALT ALLOY PLATING ALTERNATIVE BY TECHNIQUES OF CURRENT MODULATION Abstract: To study and evaluate the plating conditions and processes for preparation of tin-cobalt alloys, an alternative coating current modulation technique was used. As a result, it was found that the surface plating is optimal when it was plated under a duty cycle of 14.28%. A peak pulsed current density of 14 A/dm2 is required for an average current density of 2 A/dm2 with a solution temperature of 50oC at pH 8. The effect of pulsed current plating upon the structure of the deposits from a pyrophosphate baths, without additives, has confirmed an increase in brightness, reduction in grain size and a progressive transition of structure from columnar to lamellar. The use of pulse current plating parameters that result in grain refinement will also lead to a reduction in porosity of the deposits, as compared with constant current plating. Scanning electronic micrographs show that it is possible obtain more uniform tin-cobalt alloys deposits by pulsed plating. The analysis by EDX showed that the composition of the tin-cobalt alloy and the molar ratio was 1: 1.